邦定胶

        使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。

分类

有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分

　　2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。

　　3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

外观
 白色或黑色稠状物
 
粘度（Pa.s,25℃）
 100～200
 
固化条件
 150℃20-30分钟
 
剪切强度（AL/AKL,Mpa）
 8.0
 
体积电阻25℃ohm-cm
 3.2×1015
 
表面电阻25℃ohm
 3.4×1014
 
耐电压25℃KV/mm
 20～22
 
抗拉强度kg/mm2
 11～13
 
抗张强度kg/mm2
 9～11
 
抗压强度kg/mm2
 12～13
 
硬度SHORE D
 83～85
 
收缩率
 ＜0.15%
 
热变形温度
 220℃
使用方法
1、将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1-2小时。
2、将胶点在已预热到110℃基板上，也可不预热使用。若胶的粘度较高，可先将胶预热40-50℃后点胶。
3、升温加热固化。
4、用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱保存。
包装、储存
1、该胶包装为1KG、5KG、10KG铁皮桶装。
2、本品自生产之日起，于10℃下贮存有效期为6个月,超过贮存期若粘度合适仍可使用。
3、本品为非危险品，按非危险品储存及运输。